聚醚酰亚胺（PEI）棒材因其优异的物理和化学性能，被广泛应用于半导体设备等高精密制造领域。该材料采用高品质聚醚酰亚胺树脂，经过先进挤出工艺加工，确保材料均匀稳定，尺寸精确。

PEI棒材具有良好的耐化学腐蚀性能，能够抵抗多种强酸、强碱及有机溶剂的侵蚀，适合半导体制造过程中复杂的化学环境。此外，材料的热稳定性优良，连续使用温度可达到170℃以上，满足高温加工和使用需求。

机械性能方面，PEI棒材具备较高的强度和刚性，同时兼具一定的韧性和耐疲劳性，确保在设备运行过程中具备良好的承载能力和使用寿命。材料的尺寸稳定性好，热膨胀系数较低，能够保证设备精密零件的尺寸一致性和装配精度。

该材料还具备优良的电绝缘性能，适合半导体设备中对电气绝缘有要求的部件。PEI棒材易于机械加工，可通过车削、铣削、钻孔等方式实现复杂结构件的加工，满足多样化的设计需求。

产品优势

• 优异的耐化学腐蚀性能，适应复杂工况；

• 稳定的尺寸和机械性能，保障设备精度；

• 高温环境下性能可靠，适合连续工作；

• 良好的电绝缘性能，适合电子元件制造；

• 加工性能良好，支持多种机械加工工艺。

应用范围

• 半导体制造设备的结构零件；

• 化学处理设备中的耐腐蚀部件；

• 精密仪器及电子设备的机械部件；

• 自动化设备中的高性能塑料结构件。

常规规格包括直径6mm至100mm不等，长度支持定制切割。我们可提供技术咨询和样品支持，帮助客户选择合适的PEI棒材型号以满足具体应用需求。

欢迎联系销售团队获取详细技术资料和报价信息，我们致力于为半导体及高精密制造领域提供优质PEI材料解决方案。