耐高温 PC(High-Heat Polycarbonate)属于聚碳酸酯材料中的耐热强化类别,通过共聚结构设计、共混体系、抗氧化体系及阻燃体系优化,使材料在较高温度环境中保持相对稳定的机械强度、尺寸精度与外观状态。
它并非追求极值,而是针对实际工程应用中的 热负载、高温周期、长时间温升 场景开发。
在工程塑料分类中,耐高温 PC 属于“中高温级别”材料,通常介于普通 PC 与更高阶耐温材料(如 PEI、PPSU)之间。
作为工程材料供应商,磊硕新材料 在耐高温 PC 领域拥有稳定供应链,可提供板材、棒材及加工服务,并为客户提供温度范围及应用条件的选型建议。

实际应用中谈论“耐热温度”需明确指标,否则容易造成误解。耐高温 PC 的温度性能主要依据以下三个指标进行评价:
耐高温 PC 的 HDT 通常位于 130℃–150℃ 区间,取决于配方体系及增强方式。
普通 PC 的 HDT 多在 118℃ 左右,因此耐高温 PC 的提升幅度较明显。
HDT 的意义:
反映材料在受载状态下的耐热极限
用于判断结构件在温度上升时是否会发生形变
是工程设计最常用的参考温度
HDT 适用于判断:
卡扣件能否在热环境下保持结构
薄壁件是否易因温度上升而变形
设备外壳在热源附近的稳定性
长期使用温度一般比 HDT 低,因为它是根据材料在 长期持续热负载下的力学衰减与老化表现 来评估。
耐高温 PC 的长期使用温度通常位于:
100℃–120℃ 区间(依型号及应用环境不同而变化)
长期使用温度的意义:
用于频繁热循环设备
用于长时间运行的电气模块
用于持续处于热空气或热辐射环境中的结构件
例如:
工控设备长期运行区域
LED 光源附近的固定结构
汽车电子模块壳体
食品加工设备的隔离件和观察窗
部分耐高温 PC 可在短时间内承受 150℃–160℃ 的环境温度,但此时:
通常无载荷
时间较短
不作为设计依据
适用于:
暂时接触较高温度的壳体
热源附近的短时间升温
临时加热工况,如热风冲击
工程设计原则:
长期看长期温度,结构件看 HDT,短时升温独立评估。
耐高温 PC 的温度表现并非固定值,配方结构与加工条件会影响温度范围。
部分耐高温 PC 会通过“共聚单体”与“芳环结构优化”提升热稳定性,使链段在高温下更不易松弛。
这直接影响 HDT 与长期使用温度。
耐高温 PC 可能与:
芳香族耐热树脂
有机硅体系
特定的抗氧化体系
进行共混,以降低热老化速度,提高长期耐温表现。
配方不同,温度区间也会不同。
阻燃体系会改变材料的热行为:
阻燃 PC 的长期耐温可不同于非阻燃 PC
UL V0 配方可能使热稳定性更偏向结构稳定而非透明性
因此,耐热能力需与阻燃等级一起评估。
注塑件、挤出板材、吹塑透明件的耐热性能均可能略有差异。
例如:
注塑件可能因内部应力不同而表现不同
板材因厚度与结构均匀性,温度表现更稳定
磊硕新材料提供的耐高温 PC 板材经过优化挤出工艺,使材料在厚度一致性及热稳定性方面更适配工程使用。
应用包括:
车灯内部结构件
电子模块支架
内装卡扣
发热元件附近的功能件
车内环境温度可能在冬夏之间发生较大变化,耐高温 PC 的长期耐温表现可满足结构件使用需求。
电气结构件通常会受到:
长期温升
发热组件邻近影响
阻燃和耐热双重要求
耐高温 PC 是连接器、断路器壳体、工控设备模块常见材料。
食品加工环境可能存在:
热水蒸气
较高工作温度
热空气循环
耐高温 PC 的透明性与热稳定性,使其适用于观察窗、挡板、操作面板等部件。
医疗设备局部存在光源、热风或加热模块,因此需要材料具备可预测的耐温性能。
耐高温 PC 可用于透明罩壳、外壳、支撑件等。
LED 模块周围存在一定温升,灯罩、扩散件需具备热环境稳定性。
耐高温 PC 的透明性、韧性及热稳定表现,使其适用于高温区域照明部件。
| 温度指标 | 范围 | 适用意义 |
|---|---|---|
| 热变形温度(HDT) | 约 130℃–150℃ | 判断受载结构件在高温下是否保持形态 |
| 长期使用温度 | 约 100℃–120℃ | 长期运行环境的关键设计依据 |
| 短时耐受温度 | 约 150℃–160℃ | 非承载工况下的短时间升温 |
工程建议:
设计结构件以长期使用温度为核心依据;需要承载的零件以 HDT 为主要参考。
磊硕新材料 提供:
耐高温 PC 板材、棒材
透明、半透明与不透明系列
来图加工、切割与尺寸定制
耐热 PC 材料选型咨询
行业配方建议与应用支持
应用行业覆盖:电子电气、汽车、实验设备、食品加工设备、工业照明等。
公司注重材料的稳定性与工程适配性,提供合理的材料温度参考及加工建议。